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信号完整性-DDR3接口Gbps高速差分SIPI设计邀请函(7月深圳)

《DDR3接口 / Gbps高速差分SIPI设计》公开课

单位:深圳市恒创技术有限公司

举办时间: 2018767日(周五、周六)

举办地点: 深圳市

 

Overview/课程概述

DDR3接口工作不稳定、系统死机、数据读写频繁出错?!

为什么?该如何解决?怎样设计才能一板成功?

5Gbps/10Gbps/28Gbps等高速差分接口,误码率高、链路工作不稳定?!

问题出在哪里?如何解决?怎样设计才能一板成功?

      在长期为客户解决问题并整改的过程中,我们发现,DDR3接口、Gbps高速差分接口是出问题极多的两个部分,大量的整改项目都和这两个接口的问题有关。

      在帮助客户解决故障过程中,我们发现了大量问题:整体设计不合理、关键点控制不到位、细节优化不到位……

      为了提高一板成功率,基于对故障成因的深度分析,本课程对这两种接口的信号完整性及电源完整性设计进行了精心梳理,内容涵盖:SIPI设计的关键点、优化设计方法、必须注意的细节问题、怎样做好设计控制、必要知识点等等。

 

Benefits /课程收益

解决故障的清晰思路、一板成功的设计秘诀!

 

Objects /参加对象

从事硬件开发部门主管、硬件项目负责人、SI工程师、硬件开发工程师、PCB设计工程师、测试工程师、系统工程师、质量管理人员等。

 

Agenda/ 课程大纲

DDR3接口 / Gbps高速差分SIPI设计》课程大纲

第一部分:DDR3接口SIPI设计

1DDR3 接口 SI/PI 设计内容

  • DDR3接口介绍
  • DDR3接口信号电源要求
  • DDR3接口SI/PI 设计包含哪些内容?
  • 如何评价DDR接口信号质量?
  • 导致眼图恶化的因素
  • 时序分析ABC
  • 影响时序的因素
  • Timing Budget示例

2DQ/DQS  信号组

  • 了解SSTL的脾气
  • ODT和ZQcalibration
  • 走线阻抗:50欧? 45欧?40欧? …………
  • 间距控制:5X?   2X ?  2.5X ?    …………
  • 如何优化Ron、Z0、ODT组合
  • 影响时序的因素分析
  • 扇出长度问题
  • 走线中途过孔的处理
  • 怎样规划层叠和参考平面?

3ADDR/CMD/CNTL_CLOCK信号组

  • 常用拓扑结构及端接
  • 摸透Fly-by 结构的脾气
  • 链中容性负载的影响
  • 容性负载补偿
  • VTT上拉电阻的选择
  • 主干线长度、DDR区域分段长度、尾巴长度等的影响
  • 驱动器封装引起的波形变化
  • DDR芯片封装引起的信号恶化
  • DDR芯片扇出过孔的影响、扇出长度的影响
  • Fly-by结构中不同位置的眼图特点
  • Fly-By结构综合优化
  • Fly-By结构的等长设置
  • Timing Budget:示例
  • 影响jitter的因素分析
  • T拓扑与端接

4DDR3接口电源设计

  • VDD/VDDQ电源设计
  • VTT电源设计
  • VREF电源设计

5、信号质量及时序优化要点

  • 如何选择阻抗
  • 层叠设置必须注意的问题
  • Date lane优化要点
  • ADDR/CMD/CNTL/CLK优化要点
  • DDR3接口布线优化要点
  • VDD/VDDQ电源设计要点
  • VTT电源设计要点
  • VREF电源设计要点

6DDR3 接口仿真方法

  • 仿真设置关键点
  • 如何解读仿真结果
  • 信号质量仿真、演示
  • 眼图质量仿真、演示
  • 时序仿真、演示

第二部分:Gbps高速差分SIPI设计

1、高速差分设计8个关键控制点

  • 高速差分互连系统结构
  • 眼图关键特征参数解读
  • 高速差分设计8个关键控制点

2S参数及TDR

  • 理解S参数
  • 利用S参数提取信息
  • 利用S参数debug
  • 反射与TDR
  • TDR分辨率

3、耦合干扰问题

  • 同层线间串扰
  • 层间串扰
  • 孔与孔的耦合干扰
  • 回流路径引起的耦合干扰
  • 通过电源系统产生耦合干扰
  • 各种耦合干扰的规避措施

4、抖动问题

  • 引起抖动的常见因素
  • 耦合干扰如何影响抖动
  • ISI如何影响抖动
  • AC耦合电容如何影响抖动
  • 阻抗不连续如何影响抖动
  • 参考平面如何影响抖动
  • 电源噪声如何影响抖动
  • 差分对配置如何影响抖动
  • 差分不对称性影响抖动

5、差分、共模的转换

  • 详解模态转换
  • 模态转换对眼图质量的影响
  • 解决模态转换问题的各种措施

6、互连通道阻抗优化

  • 阻抗连续性优化内容
  • 过孔研究及优化
  • 金手指焊盘特性及优化
  • AC耦合电容焊盘优化

 7、电源优化设计

  • 电源树优化示例
  • 优化电源树结构
  • 负载之间的电源干扰
  • L型还是PI型
  • 摸透磁珠滤波器的脾气
  • SERDES接口模拟电源设计要点

 

After-sale service  /售后服务

   1)    培训完成后,参训学员可以电话、邮件咨询EMC问题;包括电磁兼容认证、测试、设计、整改等;

   2)    免费到恒创技术使用频谱仪定位技术服务,我司安排工程师做指导并给出建议;

   3)    企业一次性培训学员人数达到5人或者以上,将获得恒创技术赠送的免费培训名额一个;

   4)    企业一次性培训学员人数达到8人或者一年累计人数达到15人,将获得恒创技术免费评审一款产品的单板原理图、PCB。

   5)    参加培训学员或企业,可以享受在恒创技术免费测试:静电,浪涌,脉冲群,其他测试项目给予5折优惠。

   6)    参加学员如果某个课程,当次没有学习透彻,理解不是很深入,本人可以免费再学习恒创技术举办的原课程或者类似其他课程一次。

   7)    参加学员,每月能通过邮件或者微信公众号收到恒创技术一期技术期刊或者整改案例分享。

   8)    凡参加恒创技术培训的学员或者企业,在一年内,找恒创技术合作EMC整改、设计时,项目合作费用中可直接减免一个人员的培训费。

 

Workshop Instructor /培训讲师

于争  博士  著名实战型信号完整性设计专家

多年大型企业工作经历,目前专注于为企业提供信号完整性设计咨询服务,现为北京中鼎畅讯科技有限公司总经理,首席咨询师。拥有《信号完整性揭秘–于博士SI设计手记》 《Cadence SPB15.7 工程实例入门》等多本学术及工程技术专著。录制的《Cadence SPB15.7 快速入门视频教程(60集)》深受硬件工程师欢迎。

近15年的高速电路设计经验,专注于高速电路信号完整性系统化设计,多年来设计的电路板最高达到28层,信号速率超过12Gbps,单板内单电压轨道电流最大达到70安培,电路板类型包括业务板卡、大型背板、测试夹具、工装测试板等等,在多个大型项目中对技术方案和技术手段进行把关决策,在高速电路信号完整性设计方面积累了丰富的经验。

曾主讲数十场信号完整性设计、信号完整性仿真等课程。曾为HP,Rothenberger,Micron,东芝,Amphenol,Silan,Siemens,联想,中兴,浪潮,方正,海信,中电38所,中电36所,京东方,中航613所,北京微视,上海国核自仪,航天2院25所,中科院微电子所,上海先锋商泰,无锡云动,厦门飞华环保等多家企业及科研院所提供咨询及培训服务。公开课及内训企业覆盖了通信电子、医疗器械、工业控制、汽车电子、电力电子、雷达、导航、消费电子、核工业等多个行业                

 

Sign up / 报名表                                                                                                                                                                        

 

报名信息:(此表复印有效)
课程名称:DDR3接口 / Gbps高速差分SIPI设计
培训地点:深圳市 
培训时间:2018年7月6-7日(周五、周六)

报名方式:  请填写一下参加人员名单发邮件或者传真确认

参加人员名单:

公司名称:                                产品:              规模/人数:                       

1、姓名:            职务:           电话/传真:               邮箱:                           

2、姓名:            职务:           电话/传真:               邮箱:            

3、姓名:            职务:           电话/传真:               邮箱:            

4、姓名:            职务:           电话/传真:               邮箱:            

    :  价格3500元/人(含讲师费、全套资料、两天午餐费、茶点费、证书费)

付款方式:  转账(      )现金 (      ) (请在对应的付款方式括号内填“是”)   

开户行:中国建设银行股份有限公司深圳新城支行

      号:44201012000052516768

   称:深圳市恒创技术有限公司

以上如有疑问,敬请联系:

石亚女

联系邮箱:yena@hc-emc.com
电话:0755-27082789\27083789转809

传真:0755-27325566-804
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